TRYX, merek perangkat keras PC inovatif yang dikenal akan terobosan di bidang pendinginan dan desain visual, resmi memperkenalkan tiga produk terbarunya di ajang CES 2026: STAGE 360 AIO liquid cooler, TURRIS 620 CPU air cooler, dan FLOVA F50 mid-tower ATX case. Melanjutkan kesuksesan lini PANORAMA, rangkaian produk ini dirancang untuk menghadirkan keseimbangan antara performa termal tinggi, desain estetis, dan pengalaman pengguna yang intuitif bagi para gamer, kreator, dan PC enthusiast.

STAGE 360 menetapkan standar baru di segmen AIO liquid cooler dengan pendekatan desain yang unik dan interaktif. Pendingin ini dibekali dua layar IPS 4,0 inci yang terintegrasi secara mulus membentuk tampilan “STAGE” beresolusi 720×720 per panel, menghadirkan visual tajam dengan 16,7 juta warna. Menggunakan basis aluminium premium dan teknologi pendinginan Asetek, STAGE 360 mampu menangani TDP hingga 280W dengan kinerja senyap. Didukung perangkat lunak KANALI, pengguna dapat melakukan kustomisasi visual secara mendalam, termasuk menampilkan konten personal dan figur dekoratif. STAGE 360 tersedia dalam varian 360mm warna hitam dan putih, serta kompatibel dengan platform Intel dan AMD terbaru.

Di segmen air cooler, TURRIS 620 menandai debut TRYX pada kelas pendingin udara premium. Mengusung desain dual-tower futuristik, air cooler ini dilengkapi layar IPS ultra-wide 5,0 inci 60Hz yang dapat dilepas secara magnetik. Dengan enam heat pipe, basis tembaga berlapis nikel berdesain micro-convex, serta konfigurasi offset heat pipe yang dioptimalkan, TURRIS 620 mampu menangani beban hingga 280W dengan tingkat kebisingan rendah, bahkan pada kondisi ekstrem. Seluruh fitur visual dan monitoring sistem dapat diatur melalui KANALI, memberikan fleksibilitas tinggi bagi pengguna.

Sementara itu, FLOVA F50 hadir sebagai casing mid-tower yang memadukan estetika hunian modern dengan performa pendinginan efisien. Panel depan dan samping berlapis kain berventilasi menciptakan tampilan minimalis sekaligus meredam suara, dengan tingkat kebisingan hanya 20 dBA. Inovasi utama FLOVA F50 terletak pada kipas eksklusif TRYX Cross-Flow (TCF) yang menghasilkan aliran udara 90 derajat untuk pembuangan panas yang merata dan senyap. Casing ini mendukung motherboard back-connect, GPU hingga 420 mm, radiator 360 mm, serta fitur perakitan tanpa alat.

Ketiga produk ini akan dipamerkan di CES 2026. Informasi ketersediaan akan diumumkan melalui situs resmi dan kanal media sosial TRYX.